DGIST desarrolla una película de enfriamiento pasivo que utiliza la humedad del aire para enfriar dispositivos electrónicos
En breve
El Instituto de Ciencia y Tecnología de Daegu Gyeongbuk (DGIST) informó el 6 de octubre que su equipo de investigación desarrolló una película de enfriamiento pasivo que absorbe la humedad del aire y la libera a medida que se genera calor, reduciendo la temperatura superficial de los dispositivos sin agua ni electricidad. El equipo combinó nanocelulosa con moléculas iónicas orgánicas para fabricar una película flexible y adhesiva que, según afirma, no corroe los dispositivos. Los investigadores la presentan como una posible respuesta a la gestión térmica en centros de datos de IA, dispositivos móviles y baterías de vehículos eléctricos.
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El Instituto de Ciencia y Tecnología de Daegu Gyeongbuk (DGIST) informó el 6 de octubre que su equipo de investigación desarrolló un material de película de enfriamiento pasivo de nueva generación que utiliza la humedad del aire para bajar la temperatura de dispositivos electrónicos sin agua ni electricidad. El instituto presentó la tecnología como una forma de abordar la gestión térmica en centros de datos de IA, dispositivos móviles y baterías de vehículos eléctricos, que, según los medios, exigen grandes cantidades de energía y agua de enfriamiento. [ 1 , 2 , 3 ]
Según el DGIST, el equipo combinó nanocelulosa, que retiene bien la humedad, con moléculas iónicas orgánicas que absorben la humedad, sintetizando una película flexible y adhesiva. La película capta la humedad del aire y la libera por evaporación cuando el dispositivo genera calor, reduciendo la temperatura. Como no corroe los dispositivos incluso mientras retiene humedad, el instituto dijo que puede adherirse sin un tratamiento de recubrimiento separado, y que mantiene una fuerte adhesividad y flexibilidad cuando está completamente seca, lo que permite su uso en superficies de metal, semiconductores y vidrio. [ 2 , 3 ]
Kyunghyang Shinmun informó que, en una prueba con funcionamiento continuo del dispositivo, la película mantuvo la temperatura superficial hasta 18,2 grados Celsius por debajo durante más de 12 horas, de 72,3 C a 54,1 C. Los otros documentos no dieron cifras medidas de enfriamiento. [ 3 ]
Los medios enmarcan el trabajo en un contexto de aumento del número de centros de datos y los límites de los métodos existentes. El DGIST dijo que el enfriamiento activo con bombas y ventiladores requiere electricidad y refrigerante y es complejo y costoso de mantener, mientras que los enfoques anteriores de enfriamiento por evaporación que usaban la humedad del aire eran difíciles de adherir a las superficies de los dispositivos y causaban corrosión porque la mayoría de los materiales absorbentes de humedad son sólidos cristalinos rígidos. [ 2 , 3 ]
El profesor Kim Sung-kyun, del Departamento de Física Química del DGIST, dijo, según Yonhap y Kyunghyang Shinmun, que la investigación es significativa no simplemente como material ecológico, sino porque sugiere una dirección para superar a la vez los límites de corrosión, flexibilidad y adhesión de los materiales de enfriamiento pasivo existentes. Yonhap informó que el trabajo fue apoyado por el programa de investigación básica individual del Ministerio de Ciencia y TIC y el programa de investigación conjunta internacional del DGIST, fue dirigido por el estudiante de doctorado Kim Hyun-do y se publicó el mes pasado en la revista internacional Small Structures. [ 2 , 3 ]
Los medios destacaron diferentes aplicaciones: Yonhap encabezó con el enfriamiento de centros de datos de IA, mientras que el titular de Kyunghyang Shinmun se centró en el enfriamiento de baterías de vehículos eléctricos. Ambos citaron centros de datos, dispositivos móviles y baterías de vehículos eléctricos como usos objetivo. [ 2 , 3 ]
Por qué importa
La investigación apunta a una posible forma de reducir la energía y el agua que actualmente requieren el enfriamiento de centros de datos y baterías, aunque los documentos describen un material de laboratorio, no un producto. A medida que se multiplican los centros de datos de IA, los medios describen la demanda de energía y agua para enfriamiento como una tarea creciente. Cualquier efecto práctico dependería de la comercialización, que los documentos no abordan.
Datos clave
- DGIST informó el 6 de octubre que desarrolló un material de película de enfriamiento pasivo de nueva generación que utiliza la humedad del aire para enfriar dispositivos electrónicos sin agua ni electricidad. [ 1 , 2 , 3 ]
- El equipo combinó nanocelulosa, que retiene bien la humedad, con moléculas iónicas orgánicas que absorben la humedad, formando una película. [ 2 , 3 ]
- La película absorbe la humedad del aire y la libera por evaporación cuando el dispositivo genera calor, reduciendo la temperatura. [ 2 ]
- El material no corroe los dispositivos incluso mientras retiene humedad, por lo que puede adherirse sin un recubrimiento separado, y mantiene una fuerte adhesividad y flexibilidad cuando está completamente seco. [ 2 ]
- Kyunghyang Shinmun informó que, en una prueba de funcionamiento continuo, la película mantuvo la temperatura superficial del dispositivo hasta 18,2 grados Celsius por debajo durante más de 12 horas (de 72,3 C a 54,1 C). [ 3 ]
- El profesor Kim Sung-kyun, del Departamento de Física Química del DGIST, dijo que el estudio sugiere una dirección para superar varios límites de los materiales de enfriamiento pasivo existentes a la vez. [ 2 , 3 ]
- Yonhap informó que el estudio fue apoyado por el programa de investigación básica individual del Ministerio de Ciencia y TIC y el programa de investigación conjunta internacional del DGIST, fue dirigido por el estudiante de doctorado Kim Hyun-do y se publicó el mes pasado en la revista internacional Small Structures. [ 2 ]
Confirmado por varias fuentes
- DGIST anunció el 6 de octubre que desarrolló un material de película de enfriamiento pasivo que utiliza la humedad del aire para enfriar dispositivos electrónicos sin agua ni electricidad. [ 1 , 2 , 3 ]
- El material se fabrica combinando nanocelulosa con moléculas iónicas orgánicas con fuertes propiedades de absorción de humedad. [ 2 , 3 ]
- Los investigadores afirman que la película supera los problemas de enfoques anteriores de enfriamiento basados en la humedad, que eran difíciles de adherir a las superficies de los dispositivos y causaban corrosión. [ 2 , 3 ]
- DGIST presenta la tecnología como aplicable a la gestión térmica en centros de datos de IA, dispositivos móviles y baterías de vehículos eléctricos. [ 2 , 3 ]
- Se cita al profesor Kim Sung-kyun diciendo que el estudio ofrece una dirección para superar varios límites de los materiales de enfriamiento pasivo existentes a la vez. [ 2 , 3 ]
Aún sin aclarar
- El rendimiento de enfriamiento reportado de hasta 18,2 grados Celsius durante más de 12 horas solo lo menciona Kyunghyang Shinmun. Cifra de una sola fuente; los otros documentos no dan resultados medidos.
- El costo, la escala de producción y un cronograma de comercialización de la película no se indican en ningún documento. Los documentos describen solo un resultado de investigación, sin detalles sobre fabricación o despliegue.
- Que la investigación se haya publicado en la revista Small Structures solo lo menciona Yonhap. Mencionado por un solo medio; los otros documentos no se refieren a la revista.