SK Hynix impulsa iHBM hacia la producción en masa con una resistencia térmica hasta un 30% menor
En breve
SK Hynix avanza con su tecnología iHBM hacia la producción en masa y ha comenzado a debatir planes de producción, según informó CLS. El diseño añade elementos de refrigeración dentro del encapsulado HBM y, según los datos de la empresa citados por cnBeta, reduce la resistencia térmica en unos un 30%.
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El fabricante surcoreano de chips de memoria SK Hynix impulsa su tecnología de próxima generación iHBM (Integrated High Bandwidth Memory) hacia la producción en masa y ha comenzado a debatir planes de producción en masa, informó CLS (Science and Technology Innovation Board Daily) el 22 de octubre. 36Kr publicó el mismo resumen, citando a CLS. [ 2 , 3 ]
CLS afirmó que el calor generado por la memoria de alto ancho de banda (HBM) se está convirtiendo en un cuello de botella importante para el rendimiento, a medida que la demanda de potencia de cálculo se dispara con el rápido crecimiento de la inteligencia artificial. iHBM se considera una vía importante para resolverlo. Según CLS, iHBM sitúa elementos de refrigeración llamados integrated cooling elements (ICE) en la capa física die-to-die (D2D PHY), reduciendo la resistencia térmica hasta un 30%. [ 2 , 3 ]
cnBeta amplió la información en una nota publicada el 21 de octubre. Explicó que las pilas HBM tienen cada vez más capas y funcionan a mayor velocidad para aumentar el caudal de datos, y que la acumulación de calor resultante empeora, sobre todo en la zona clave donde la HBM intercambia datos con la GPU. Según cnBeta, los elementos ICE están hechos de un material a base de silicio que conduce bien el calor pero no la electricidad. Se colocan directamente en las zonas más calientes para dar al calor una vía adicional de salida. [ 1 ]
cnBeta contrastó esto con la HBM convencional, que depende principalmente de la conducción indirecta del calor a través de la estructura interna del chip. Citando cifras publicadas por SK Hynix, afirmó que el nuevo enfoque reduce la resistencia térmica en unos un 30% y ayuda a que los chips sigan funcionando de forma estable a altas temperaturas y con cargas elevadas. Añadió que el sobrecalentamiento hace que los chips reduzcan su velocidad automáticamente, por lo que una mejor gestión térmica puede aumentar el rendimiento y mejorar la eficiencia energética y la estabilidad de los sistemas en centros de datos que entrenan IA. [ 1 ]
cnBeta señaló que SK Hynix subrayó que iHBM puede fabricarse en masa. Se basa en el proceso de encapsulado MR-MUF y en la tecnología de encapsulado a nivel de oblea de la empresa, y es muy compatible con la arquitectura de encapsulado a nivel de sistema de uso generalizado, por lo que los clientes no tendrían que rediseñar sustancialmente sus productos. El medio indicó que SK Hynix prevé usar iHBM en productos futuros como HBM5, y que la industria considera ampliamente la refrigeración como una de las medidas centrales de la competencia a medida que las pilas se hacen más altas. [ 1 ]
Por qué importa
Los medios señalan que la acumulación de calor es una limitación creciente para la memoria de alto ancho de banda a medida que aumenta la demanda de computación de IA. cnBeta afirma que la industria considera ampliamente la refrigeración como una medida clave de la competencia en la próxima etapa de HBM. Los documentos no ofrecen calendario ni clientes para iHBM.
Datos clave
- SK Hynix impulsa su tecnología iHBM (Integrated High Bandwidth Memory) hacia la producción en masa y ha comenzado a debatir planes de producción en masa, según informó CLS. [ 2 , 3 ]
- iHBM sitúa elementos de refrigeración llamados ICE (integrated cooling elements) en la capa física die-to-die (D2D PHY) para reducir la resistencia térmica hasta un 30%. [ 2 , 3 ]
- cnBeta afirma, citando datos de SK Hynix, que el enfoque reduce la resistencia térmica en unos un 30%. [ 1 ]
- cnBeta describe los elementos ICE como fabricados con un material a base de silicio que conduce bien el calor pero no la electricidad, y situados en las zonas más calientes. [ 1 ]
- cnBeta afirma que iHBM se basa en el proceso de encapsulado MR-MUF de SK Hynix y en su tecnología de encapsulado a nivel de oblea. [ 1 ]
- SK Hynix prevé usar iHBM en productos futuros como HBM5, según cnBeta. [ 1 ]
Confirmado por varias fuentes
Aún sin aclarar
- Cuándo comenzará la producción en masa de iHBM. CLS solo indica que SK Hynix ha comenzado a debatir planes de producción en masa; no se dan fecha ni volumen.
- Dónde se ubican los elementos ICE en el encapsulado. CLS describe los elementos como situados en la capa D2D PHY, mientras que cnBeta dice que se encuentran directamente en las zonas donde se concentra más el calor; los documentos no aclaran si se trata del mismo lugar.
- El plan para HBM5 y las afirmaciones sobre integración con clientes. Proceden solo de cnBeta y no se cita directamente ninguna declaración de SK Hynix.