SK Hynix продвигает iHBM к массовому производству с тепловым сопротивлением до 30% ниже
Коротко
SK Hynix продвигает свою технологию iHBM к массовому производству и начала обсуждать производственные планы, сообщило CLS. В конструкцию добавлены охлаждающие элементы внутри корпуса HBM, и, по данным компании, на которые ссылается cnBeta, тепловое сопротивление снижается примерно на 30%.
Читать полностью 2 мин чтения
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix продвигает свою технологию нового поколения iHBM (Integrated High Bandwidth Memory) к массовому производству и начала обсуждать производственные планы, сообщило 22 октября CLS (Science and Technology Innovation Board Daily). 36Kr опубликовала ту же сводку со ссылкой на CLS. [ 2 , 3 ]
CLS сообщило, что тепло, выделяемое высокопроизводительной памятью (HBM), становится важным узким местом для производительности по мере стремительного роста спроса на вычислительные мощности в связи с быстрым развитием искусственного интеллекта. Решением этой проблемы считается iHBM. По данным CLS, iHBM размещает охлаждающие элементы ICE (интегрированные охлаждающие элементы) на физическом уровне кристалл-кристалл (D2D PHY), снижая тепловое сопротивление до 30%. [ 2 , 3 ]
cnBeta подробнее описала ситуацию в материале, опубликованном 21 октября. По её словам, HBM наращивает число слоёв и работает быстрее, чтобы увеличить пропускную способность данных, и накопление тепла от этого усиливается, особенно в ключевой зоне, где HBM обменивается данными с GPU. Согласно cnBeta, элементы ICE изготовлены из материала на основе кремния, который хорошо проводит тепло, но не проводит электричество. Их размещают непосредственно в самых горячих зонах, чтобы дать теплу дополнительный путь отвода. [ 1 ]
cnBeta сопоставила это с обычной HBM, которая опирается в основном на косвенную теплопроводность через внутреннюю структуру чипа. Ссылаясь на данные, опубликованные SK Hynix, издание сообщило, что новый подход снижает тепловое сопротивление примерно на 30% и помогает чипам стабильно работать при высоких температурах и больших нагрузках. Также отмечается, что перегрев заставляет чипы автоматически снижать производительность, поэтому лучшее терморегулирование может повысить производительность, энергоэффективность и стабильность систем в дата-центрах, обучающих ИИ. [ 1 ]
cnBeta отметила, что SK Hynix подчеркнула возможность массового производства iHBM. Технология опирается на существующий у компании процесс корпусирования MR-MUF и технологию корпусирования на уровне пластины и высоко совместима с широко используемой архитектурой корпусирования на уровне системы, поэтому заказчикам не пришлось бы существенно переделывать свои продукты. Издание сообщило, что SK Hynix планирует использовать iHBM в будущих продуктах, таких как HBM5, и что отрасль широко считает охлаждение одной из ключевых мер конкуренции по мере роста высоты стеков. [ 1 ]
Почему это важно
Издания пишут, что накопление тепла становится растущим ограничением для высокопроизводительной памяти по мере роста спроса на вычисления для ИИ. cnBeta утверждает, что отрасль широко считает охлаждение ключевой мерой конкуренции на следующем этапе развития HBM. Документы не дают сроков и заказчиков для iHBM.
Ключевые факты
- SK Hynix продвигает свою технологию iHBM (Integrated High Bandwidth Memory) к массовому производству и начала обсуждать производственные планы, сообщило CLS. [ 2 , 3 ]
- iHBM размещает охлаждающие элементы ICE (интегрированные охлаждающие элементы) на физическом уровне кристалл-кристалл (D2D PHY), чтобы снизить тепловое сопротивление до 30%. [ 2 , 3 ]
- cnBeta со ссылкой на данные SK Hynix пишет, что этот подход снижает тепловое сопротивление примерно на 30%. [ 1 ]
- cnBeta описывает элементы ICE как изготовленные из материала на основе кремния, который хорошо проводит тепло, но не проводит электричество, и размещённые в самых горячих зонах. [ 1 ]
- cnBeta пишет, что iHBM опирается на существующий у SK Hynix процесс корпусирования MR-MUF и технологию корпусирования на уровне пластины. [ 1 ]
- По данным cnBeta, SK Hynix планирует использовать iHBM в будущих продуктах, таких как HBM5. [ 1 ]
Подтверждено несколькими источниками
Пока неясно
- Когда начнётся массовое производство iHBM. CLS сообщает лишь, что SK Hynix начала обсуждать планы массового производства; дата и объём не указаны.
- Где именно в корпусе расположены элементы ICE. CLS описывает элементы как размещённые в D2D PHY, а cnBeta пишет, что они находятся непосредственно в зонах наибольшей концентрации тепла; документы не уточняют, одно ли это место.
- План по HBM5 и утверждения об интеграции с заказчиками. Они приводятся только в cnBeta, и никаких прямых заявлений SK Hynix не цитируется.